失效 |
环境应力条件 |
敏感元件和材料 |
大分类 |
中分类(原因) |
失效模式 |
温度 |
高温老化 |
老化 |
抗拉强度老化
绝缘老化 |
温度+时间 |
塑料、树脂 |
化学变化 |
热分解 |
温度 |
塑料、树脂 |
软化、熔化、汽化、升华 |
扭曲 |
温度 |
金属、塑料、热保险丝 |
高温氧化 |
氧化层的结构 |
温度+时间 |
连接点材料 |
热扩散(金属化合物结构) |
引线断裂 |
温度+时间 |
异金属连接部位 |
中级破坏 |
半导体 |
热点 |
温度、电压、电子能 |
非均质材料 |
热积聚燃烧 |
(剩余的热燃烧) |
燃烧 |
加热+烘干+时间 |
塑料(例如带有维尼纶和聚氨酯油漆的木质芯片) |
穿刺 |
内在的 |
短路
绝缘性差 |
高温(200~400℃) |
银,金,钢铁,镁,镍,铅,钯,铂,钽,钛,钨,铝 |
非内在的 |
短路
绝缘性差 |
高温(400~1000℃) |
铜,银,铁,镍,钴,锰,金,铂和钯的卤化物 |
迁移 |
电迁移 |
断开,引线断裂 |
温度(0.5Tm)+电流(密度为106A/cm2) |
例如钨,铜,铝(特别是集成电路中的铝引线) |
蔓延 |
金属 |
疲劳,损坏 |
温度+应力+时间 |
弹簧,结构元件 |
塑料 |
疲劳,损坏 |
温度+应力+时间 |
弹簧,结构元件 |
低温易脆 |
金属 |
损坏 |
低温 |
体心立方晶体(例如铜,钼,钨)和密排立方晶体(例如锌,钛,镁)及其合金 |
塑料 |
损坏 |
低温+低湿度 |
高玻璃化温度(例如纤维素乙烯氨),低弹性的非晶体(例如苯乙烯,丙烯酸甲酯) |
焊剂流动 |
焊剂流粘到冷金属表面 |
噪声,连接不实 |
低温 |
特别是连接到印刷电路板上的元件(例如开关,连接器件) |